异方性导电膜ACF
有利于实现设备的薄型化、小型化。实现了优异的连接可靠性。
使导电粒子在树脂中均匀分散,兼具导电和绝缘两种特性的薄膜型连接材料。
用于显示面板、相机模块等设备中电路板的连接
可对应被贴材料 | 双接口模块、指纹传感器模块 | ||
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卡基材(PVC、PC、PET-G等) | |||
标准长度 [m] | 100 | ||
标准宽度 [mm] | 29 / 29.5 | ||
导电粒子 [µm] | 40 | ||
导电粒子 | 种类 | 无铅焊料颗粒 | 镀银铜颗粒 |
平均粒径 [µm] | 35 | 38 | |
背胶条件 | 温度 [℃]※1 | 120 ~ 140 | 120 ~ 150 |
时间 [sec] | 1.5 ~ 3.0 | 1.5 ~ 3.0 | |
压力 [N/module] | 3.0 ~ 20 | 3.0 ~ 20 | |
压着条件 | 温度 [℃]※1 | 140 ~ 160 | 120 ~ 160 |
时间 [sec]※2 | 0.5 ~ 1.2 | 0.5 ~ 1.2 | |
压力 [N/module]※3 | 60 ~ 120 | 60 ~ 120 | |
保管条件 | 常温 | ||
保管期限 | 制造后2年 |